Lamiyi

本日、A8プロセッサを搭載したiPhone 6のロジックボードの写真がオンラインで公開されました。チップを詳しく見ると、Appleの次世代スマートフォンには1GBのRAMが搭載される可能性が高いことがわかります。

MacRumors フォーラムのメンバー commander.data は、A8 の部品番号を発見し、パッケージオンパッケージに Hynix RAM が含まれていることを明らかにしました。

Hynixの部品番号フォーマットに基づくと、8番目の文字はパッケージ内のRAM容量を示しており、「8」は8GB（1GB）、「B」は16GB（2GB）を表します。写真では距離と角度の関係で部品番号をはっきりと読み取るのは少し難しいですが、当社のスタッフとフォーラムの投稿者数名は、この文字が1GBのRAMを示す「8」に非常によく似ていると同意しています。

部品番号を詳しく確認するには、下の写真をご覧ください。リークされたロジックボードの写真をまだご覧になっていない方は、こちらをクリックしてください。Feld & Volk社は、リークされた部品を組み合わせて、電源が入るiPhone 6を組み立てることにも成功しました。その動画はこちらでご覧いただけます。

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[MacRumors経由]