次世代 iPhone の筐体は 7.6mm と iPhone 4S より 18% 薄い?

次世代 iPhone の筐体は 7.6mm と iPhone 4S より 18% 薄い?

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次世代 iPhone の筐体は 7.6mm と iPhone 4S より 18% 薄い?

Apple Dailyの報道によると、次世代iPhoneの筐体の厚さは7.6mmで、現世代のデバイスよりも18%薄くなったとのことだ。Apple.proが伝えた。

MacRumors は次のように翻訳しています:

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私たちが話を聞いたあるメーカーは、リークされた画像が正確だと確信していると語った。その確信のあまり、すでにiPhone 5用のケースを製作する準備を進めており、もし完璧に仕上がらなかった場合は無料で交換品を発送する用意があるとのことだ。彼は、旧型のiPhone 4SからiPhone 5への3つの大きな変更点を挙げた。

1. 本体サイズは大幅に拡大し、幅58.47mm、高さ123.83mm、薄さ7.6mmです。画面サイズは4インチです。2
. イヤホンジャックは本体下部に移動しました。3
. ドックコネクタは大幅に小型化し、micro USBと同程度の大きさです
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現行のiPhoneの厚さは9.3mmなので、筐体を7.6mmにすれば大幅な薄型化となる。特に、新型のインセルタッチパネルが薄型化の一因となっている可能性は高い。

本日、次世代デバイスの外観を3Dレンダリングで示すビデオが公開されました。Appleは9月12日に発表すると予想されています。

続きを読む [MacRumors経由]

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