Lamiyi

ブルームバーグの報道によると、インテルは新型iPhoneのLTEモデムを受注した。同社のチップは、次期スマートフォンの一部バージョンでクアルコム製チップに取って代わる予定だ。

事情に詳しい関係者によると、アップルはAT&Tの米国ネットワーク向けiPhoneと海外市場向け他機種にインテル製モデムチップを採用した。ベライゾン・コミュニケーションズのネットワーク向けiPhoneは、アップルの主力製品である現行機種の主要通信コンポーネントを唯一供給しているクアルコム製の部品を引き続き使用する。

注目すべきは、クアルコムが中国で販売されるiPhone用のモデムを今後も供給し続けるということだ。

クアルコムのスティーブン・M・モレンコフCEOは4月の決算発表で、同社は大口顧客が「セカンドソーシング」を始める可能性があると想定していると述べたことで、インテルにとっての大きな勝利が示唆された。

全社の代表者はこの報道についてコメントを拒否した。

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