Lamiyi

Appleは次世代iPhoneのモデムチップ供給をQualcomm社に委託する方針だが、2017年のスマートフォンについては他のサプライヤーも検討中だと業界筋がDigiTimesに伝えている。

関係筋によると、クアルコムはTSMCと提携し、2015年9月に発売予定の新型iPhoneに搭載されるモデムチップを100%供給する。チップはTSMCの20nmプロセスで製造されるという。

インテルが iPhone 6s の注文を獲得する可能性は低いが、Apple が追加のサプライヤーを探しているため、2017 年 iPhone の注文をいくつか獲得する可能性はある。

Intel のチップも、ファウンドリーの 28nm プロセスを使用して TSMC によって製造されています。

Appleは9月9日に次世代iPhone 6sを発表する予定です。最新情報については、 Twitter、Facebook、またはRSSでiClarifiedをフォローしてください。

続きを読む