Lamiyi

サムスンが来年iPhone用チップの生産を再開すると予測する最近の報道があるにもかかわらず、一部の業界筋はTSMCの第2世代パッケージング技術により同社が独占サプライヤーであり続けると考えているとDigiTimesが報じている。

TSMCの第2世代統合ファンアウト（InFO）ウエハーレベルパッケージング技術は、同社の7nm FinFETプロセス技術にさらなる競争力をもたらすと言われている。

2017年初頭に発表された新型9.7インチiPad向けA9チップの受注をサムスンが獲得したと、観測筋は主張している。TSMCは既に次期iPhone向け10nmプロセスA11チップの唯一のサプライヤーであり、7nm FinFETプロセスを採用することで、2018年モデルのiPhone向け次世代Aシリーズチップの受注もすべて獲得する可能性が高いと、観測筋は述べている。

サムスンも積極的に受注を争っているが、バックエンドパッケージの革新は、アップルからの独占受注を確保する上で鍵となるだろう。

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