Lamiyi

日経新聞の最新報道によると、AppleとIntelは台湾積体電路製造（TSMC）の次世代チップ技術を最初に採用することになる。両社はTSMCの3nm製造プロセスを用いたチップ設計をテストしている。

3nmチップの商用生産は2022年後半に開始される予定だ。この技術により、5nmに比べてコンピューティング性能が10～15％向上し、消費電力が25～30％削減されるといわれている。

日経新聞によれば、iPad（おそらくiPad Pro）は来年3nmチップを搭載する可能性があり、iPhoneは4nmチップにアップグレードされるという。

情報筋によると、AppleのiPadは3nmプロセスで製造されたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高い。来年発売予定の次世代iPhoneは、スケジュール上の理由から、中間の4nmプロセスを採用すると予想されている。

2022年にはiPadのみが3nmチップを使用するため、AppleよりもIntelの方が3nmチップの使用量が多く計画されている。

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