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東芝は、最大容量の組み込みNANDフラッシュメモリモジュールの発売を発表しました。これらのチップは、将来的にはiPod、iPhone、さらにはiPadにも搭載される可能性があります。Appleがこれを搭載するのも時間の問題です。モジュールは今年9月に出荷される予定です。Appleが例年iPodのイベントを開催する時期と重なります。

東芝（TOKYO: 6502）は本日、業界最大容量となる128ギガバイト（GB）の組み込み型NANDフラッシュメモリモジュールを製品化しました。このモジュールは最新のeMMC™規格に準拠しており、スマートフォン、タブレットPC、デジタルビデオカメラなど、幅広いデジタル家電製品への搭載が可能です。サンプル提供は9月より開始し、量産は2010年第4四半期（10～12月）に開始する予定です。

この新しい128GB組み込みデバイスは、東芝の最先端32nmプロセス技術で製造された64Gビット（8GB相当）NANDチップ16個と専用コントローラを、わずか17 x 22 x 1.4mm[3]の小型パッケージに統合しています。東芝は、64GビットNANDチップ16個を統合することに成功した初の企業であり、高度なチップ薄型化技術と積層技術を適用することで、個々のチップの厚さをわずか30マイクロメートルに抑えています。

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