Lamiyi

DigiTimesの最新レポートによると、Appleは4インチディスプレイを搭載したiPhone 5cの後継機をまだ計画しているものの、発売は来年になるという。同社は2016年第2四半期にこのデバイスを発売する予定で、14/16nm FinFETチップを搭載するとのこと。

14/16nm FinFETチップは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）とサムスンが製造すると関係者らは述べた。当初の計画では、TSMCの20nm SoCプロセスで製造されたチップを搭載する予定だったが、FinFETプロセッサの採用により、スペックの向上と消費電力の削減が可能になると関係者らは述べている。

ほんの数日前、iPhone 6c の証拠が Apple のサプライチェーンから消えたという報道があり、以前の報道でもこのデバイスは来年まで発売されないだろうと示唆されていた。

一方、TSMCとサムスンはすでにiPhone 6sに搭載するチップの量産を開始していると言われている。

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