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米国商務省は、CHIPSインセンティブ・プログラムの商業製造施設向け資金提供機会に基づき、サムスンに最大47億4,500万ドルの直接資金を交付しました。この資金は、サムスンがテキサス州中部の施設を、米国における最先端チップの開発・製造のための包括的なエコシステムへと変革するための370億ドル以上の投資を支援するものです。このプロジェクトには、2つの最先端ロジックファブの新設、テイラーのR&Dファブ、そして既存のオースティン施設の拡張が含まれます。

サムスンは、米国における未来の技術開発を継続することで、米国の経済と国家安全保障の強化、そして米国および世界の半導体サプライチェーンのレジリエンス向上に向けた取り組みを進めています。サムスンの投資規模と範囲は、1996年から米国で半導体を製造してきた同社の米国への継続的なコミットメントを示しています。CHIPSへの投資は、今後5年間で約12,000人の建設関連雇用と3,500人以上の製造関連雇用の創出を支援するとともに、州内の2年制および4年制の充実した教育機関の基盤を活用し、投資によって創出される重要な役割を担う熟練労働者を育成することで、地域の商業成長を刺激します。

「サムスンへの今回の投資により、米国は正式に、最先端半導体メーカー5社全てを擁する世界唯一の国となりました。これは並外れた成果であり、AIと国家安全保障に不可欠な最先端半導体の安定的な国内供給を確保するとともに、数万人の高賃金雇用を創出し、全米のコミュニティを変革するでしょう」と、ジーナ・ライモンド米国商務長官は述べた。「超党派で成立したCHIPS・科学法のおかげで、私たちは次世代のイノベーションを解き放ち、国家安全保障を守り、世界的な経済競争力を強化しています。」

サムスン電子のデバイスソリューション部門副会長兼CEOであるYoung Hyun Jun氏は、「米国で30年近く半導体製造に携わってきた経験を活かし、米国のパートナー企業や顧客、そしてテキサス州の地域社会と築いてきた長年にわたる関係を誇りに思い、感謝しています」と述べています。「本日、CHIPS法および科学法に基づき米国政府と合意したことは、米国における最先端の半導体エコシステムへの投資と構築を継続する上で、新たなマイルストーンとなります。今後のAI時代の進化するニーズに応えるため、米国のパートナー企業とのさらなる協力関係の構築に期待しています。」

AppleのサプライヤーであるTSMCは、アリゾナ州の施設に対し、CHIPS法に基づき既に66億ドルの直接資金提供を受けています。助成金の全リストと提案された資金については、以下のリンクをご覧ください。

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