Lamiyi

DigiTimesの報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）とそのIC設計サービスパートナーであるGlobal UniChipは、Appleと3年間のファウンドリー契約を締結した。この契約は、20nm、16nm、10nmプロセスノードで製造される次期Aシリーズチップを対象とするとのことだ。

TSMCは2013年7月にAppleのA8チップの少量生産を開始し、12月以降には20nmプロセスの生産能力を大幅に増強する予定だと関係者らが明らかにした。TSMCは2014年第1四半期に、5万枚のウェーハ処理能力を持つ新型20nmプロセスファブ設備の設置を完了する予定だ。

関係者によると、今後2万枚と推定される生産能力の一部は、将来的に16nmチップの製造に使用されるプロセス用ウエハーにアップグレードされる可能性があるという。TSMCは、2014年第3四半期末からApple A9およびA9Xプロセッサの量産を開始する予定だという。

同サイトによれば、A8プロセッサは2014年初頭に発売予定の新型iPhoneに使用され、A9/A9Xは将来のiPhoneおよびiPadデバイスに使用されるとのことだ。

同社の台湾南部にある12インチ工場であるFav 14の第4、5、6フェーズ施設は、Appleプロセッサの製造に特化される予定だと報道されている。

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