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Qualcomm は、組み込み技術の CES 2021 イノベーション アワードを受賞した第 2 世代の 3D ソニック センサーを発表しました。

Qualcomm 3D Sonicセンサーは、音響（超音波）を用いて、ユーザーの指の隆線、谷線、毛穴などの3D特徴をスキャンし、非常に正確な画像を生成します。これにより、Qualcomm 3D Sonicセンサーは、ガラスや金属などの固体表面を通して、たとえ濡れた状態でも指紋をスキャンできます。第一世代のセンサーは、Samsung Galaxy S10、Note10、S20、Note20シリーズを含む多くのスマートフォンに搭載されました。

第2世代センサーは、第1世代と比較して50%高速化、77%大型化した新しいサイズで提供されます。Qualcomm 3D Sonicセンサー第1世代は4x9mm（表面積36mm²）でした。第2世代は、第1世代と比較して77%大型化した8x8（64mm²）のセンサーでデビューします。

センサーの大型化により、指を置く領域が広がり、Qualcomm 3D Sonicセンサーは1.7倍の生体認証データを取得できるようになりました。この大型センサーと高速処理を組み合わせることで、Gen 1と比べて50%高速化され、これまで以上に素早くデバイスのロックを解除できます。

Qualcomm の 3D Sonic Sensor Gen 2 は、今年初めにモバイル デバイスに搭載される予定です。

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