Lamiyi

DigiTimes経由でCommercial Timesが報じたところによると、TSMCのN7+プロセスの強化版がAppleの新しいA13チップの製造に使用されるという。

TSMCは、2019年モデルのiPhoneに搭載されるAppleのカスタム設計A13チップの製造向けに、N7+の強化版を導入する予定だと報道は続けている。N7 Proと呼ばれるこのプロセスは、第2四半期後半に量産開始予定と報じられている。

TSMCは既に5nmプロセスのリスク生産を開始しており、Appleはこれを将来の世代のプロセッサに採用する可能性があります。5nmプロセスは、IC設計者に新たなレベルのパフォーマンスと電力最適化を提供し、ARM Cortex-A72コアのロジック密度を1.8倍、速度を15%向上させます。

TSMCは、2019年4月18日に予定されている投資家会議で進捗状況に関する最新情報を提供すると思われます。

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