Lamiyi

DigiTimes の報道によると、サムスンと TSMC は、より小型の次世代 Apple A シリーズ プロセッサの注文を共同で行う予定だという。

サムスンは、14/16nm FinFETプロセスを使用して2015年向けのプロセッサを生産する契約を締結したと言われています。

情報筋によると、サムスンはAppleの2015年iPhoneシリーズ向けAシリーズチップの一部を14nm FinFETプロセスで製造し、残りのチップはTSMCの16nm FinFET技術で製造される予定だ。TSMCはAppleの14/16nmチップ受注全体の60～70%を獲得し、残りの30～40%はサムスンが引き継ぐ予定だという。

同サイトはまた、Appleが2014年モデルに搭載する20nm Aシリーズチップの主要ファウンドリはTSMCになると報じている。関係者によると、TSMCとSamsungが2014年モデルのチップを均等に発注する可能性があるという。

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