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Korea Times によると、サムスンは 2016 年から Apple の将来のアプリケーション プロセッサ (AP) の 80% を供給する契約を締結したと報じられている。

この合意により、サムスンはAppleへのAP（アクセスポイント）の主要サプライヤーとなり、台湾の主要ライバルであるTSMCを2位に押し戻すことになる。2016年からは、Appleデバイスに使用されるAPの80%をサムスンが供給し、残りをTSMCが供給することになる。

同サイトによれば、これまでと同様に、Apple が A シリーズ AP を設計し、Samsung が GlobalFoundries と提携して製造する予定だという。

「アップルは、グローバルファウンドリーズ（GF）との提携によりサムスンが生産能力リスクを軽減できるため、2016年からiOSデバイスに搭載される次期Aシリーズチップの主要サプライヤーとしてサムスンを指名した」と、この取引に詳しい情報筋は述べた。

情報筋によると、この取引は「数十億ドル」規模のものになるという。サムスンは来年初めに京畿道器興市で生産を開始し、生産量の増加に伴い、テキサス州オースティンとGFが所有するニューヨークの工場で生産量を増やす予定だ。

サムスンは前回の決算説明会で、顧客名を明かさずに14nmチップのサンプル生産を開始したことを明らかにした。また、同チップのウエハー量産は年末か2016年初頭に開始される予定だと述べた。

バーンスタイン・リサーチは、「サムスンのロジックチップ事業部門は、メモリ事業からS3ラインの設備を取り戻す。2015年は半期分の貢献となる見込みだが、2016年には外部顧客向けの14nmが通年で貢献するだろう」と予測している。

また、サムスンとGlobalFoundriesの提携により、同社はより多くの製造注文を獲得できるとも言われている。

「サムスンはこれまでメモリチップでその実力を証明してきた。企業顧客はロジックチップに関してサムスンに頼ることに消極的だった。しかし、GFとの提携により、サムスンはカスタマイズチップの製造受注を拡大できるだろう」と業界関係者は述べた。

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