
Amkor、STATS ChipPAC、ASE が Apple A8 チップのバックエンド注文を共有する?
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Amkor、STATS ChipPAC、ASE が Apple A8 チップのバックエンド注文を共有する?
DigiTimes の報道によると、Amkor、STATS ChipPAC、ASE は、Apple の将来の A8 チップのバックエンドの注文を共有する予定です。
業界筋によると、アムコー・テクノロジーとSTATSチップPACは、アップルの次世代A8プロセッサ向けに発注したパッケージング総量の40%をそれぞれ獲得し、残りの20%はアドバンスト・セミコンダクタ・エンジニアリング(ASE)が引き継ぐ予定だという。
DigiTimesはまた、TSMCが20nmプロセス技術を使用して2014年第2四半期にA8チップの生産を増強し始めると主張している。
韓国の日刊紙「韓経」は9月、TSMCがA8の生産の大部分を担当すると予測したが、サムスンも依然として製造業者として残ると報じた。
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