アリゾナ州にアムコーの新工場、アップルのシリコンチップをパッケージングへ

アリゾナ州にアムコーの新工場、アップルのシリコンチップをパッケージングへ

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アリゾナ州にアムコーの新工場、アップルのシリコンチップをパッケージングへ

Appleは、アリゾナ州ピオリアに建設中のAmkor社の新しい製造・パッケージング施設の初にして最大の顧客となることを発表しました。Amkor社は、Appleが最大の顧客でもあるTSMC社近隣のファブで生産されるApple製シリコンをパッケージングします。

「Appleはアメリカの製造業の未来に深くコミットしており、米国への投資を今後も拡大していきます」と、Appleの最高執行責任者(COO)であるジェフ・ウィリアムズ氏は述べています。「Apple Siliconは、ユーザーにとって新たなレベルのパフォーマンスを実現し、これまで不可能だったことを可能にします。Apple Siliconがまもなくアリゾナで生産・パッケージングされることを大変嬉しく思います。」

同社はまた、10年以上にわたりアムコーと提携し、Apple製品全製品に搭載されるチップのパッケージングに携わってきたと述べている。両社は共同で、米国最大規模のアウトソーシング型先端パッケージング施設の建設計画を策定した。アムコーはこのプロジェクトに約20億ドルを投資すると報じられており、完成すれば2,000人以上の雇用が見込まれる。

最後に、Appleは、先進製造業への投資は、2021年に同社が5年間で米国経済に4,300億ドルを投資するというコミットメントの一環であると述べています。同社は、米国のサプライヤーへの直接投資、データセンターへの投資、米国における設備投資、その他の国内支出を通じて、この目標を達成するペースで進んでいます。

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