
インセルタッチパネルにより新型iPhoneは15%薄型化の可能性
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インセルタッチパネルにより新型iPhoneは15%薄型化の可能性
Appleが次期iPhoneにインセルタッチパネルを採用するという最近の報道を受けて、KGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏は、新型iPhoneは少なくとも1.4mm薄型化する可能性が高いと報告している。
Appleのスマートフォン競合他社は、ハイエンドモデルの薄さを概ね7~8mmに抑えているため、AppleはiPhone 4Sの9.3mmからさらに薄型化する必要があります。Appleは2014年を通して好調な販売を確保するため、iPhone 5では8mm以下(少なくとも1.4mm薄型化)を目指すと予想されます。また、競合他社も来年、より薄型のモデルを投入し続けるでしょう。
そのため、iPhone 4Sの厚さに影響するすべての部品、具体的にはタッチパネル、バッテリー、筐体は、より薄型化する必要があります。さらに、組み立て公差と部品の熱膨張を考慮し、3つの部品の間には一定の隙間が必要です。
クオ氏によると、インセルタッチパネルの採用により厚さは約0.5mm薄くなります。金属製の背面ケースはさらに0.5mm薄くなります。さらに、バッテリーの薄型化により、現行の9.3mm厚のデバイスから合計1.4mmの薄型化が実現します。
[MacRumors経由]

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