Lamiyi

新しいiPhone AirはAppleの最新ラインナップの主要部分を占めていますが、このスリムなスマートフォンの中には、同社の人工知能（AI）への新たな注力を象徴する新たなハードウェアが搭載されています。カスタムメイドのA19 Proチップは、各GPUコアにニューラルアクセラレーターを搭載した新しいアーキテクチャを導入しています。また、AppleはiPhone向け初のワイヤレスチップであるN1と、第2世代のC1Xモデムも発表しました。

新チップに関する米国での最初のインタビューで、Appleのプラットフォームアーキテクチャ担当副社長、ティム・ミレット氏は、Apple ParkでCNBCのインタビューに応じた。「そこに魔法がある。自分たちでコントロールできるようになると、市販のシリコン部品を購入するだけではできないことを実現できる」とミレット氏は語った。

A19 Proは、AIワークロードを優先するためにGPUコアにニューラルアクセラレータを追加した、大きな前進です。Appleは、プライバシー、効率性、応答性を重視し、デバイス上で利用可能な最高のAI機能を構築しているとしています。ミレット氏はCNBCに対し、ニューラル処理の統合により「iPhone内でMacBook Proクラスのパフォーマンス」が実現していると述べました。ミレット氏は、ニューラルエンジンは高密度行列演算を処理するものの、GPUにはこれまでその能力がなかったと説明しました。「しかし、A19 Proではそれが可能になりました」とミレット氏は語りました。

今年は、Apple初のiPhone向け自社製ワイヤレスチップ「N1」のデビューの年でもあります。このチップは、以前「Proxima」というコードネームでリークされたコードで確認されていました。この新しいチップはiPhone 17シリーズ全体に搭載され、Broadcomに代わりメインプロバイダーとなりました。Appleのワイヤレステクノロジー担当バイスプレジデントであるArun Mathias氏は、N1によって位置情報認識などのバックグラウンドタスクの効率が向上し、メインプロセッサを頻繁に起動することなく実行できるようになったと指摘しました。

iPhone Airには、iPhone 16eで初めて搭載されたC1モデムの後継となる、Appleの第2世代C1Xモデムも搭載されています。マティアス氏によると、C1XはC1よりも「最大2倍高速」で、iPhone 16 Proに搭載されているクアルコム製モデムよりも「消費電力が30%少ない」とのことです。クアルコム製モデムは、iPhone 17、17 Pro、17 Pro Maxでも引き続き使用されています。

以前のモデルで発生した過熱問題を受け、新型iPhone 17 Proには、新型チップを冷却するためのベイパーチャンバーが搭載されています。AppleのiPhone製品マーケティング担当副社長であるKaiann Drance氏は、このベイパーチャンバーはA19 Proと同位置に配置され、アルミニウム製のユニボディにレーザー溶接されて放熱を促進していると説明しました。

Appleは、TSMCのアリゾナ州にある新キャンパスで、一部のチップを米国内で製造する計画を依然として立てている。これは、Appleが今後4年間で米国への投資額を6,000億ドルに増額したことを受けてのことだ。「TSMCの米国製造への進出に非常に期待しています。タイムゾーンの観点からもメリットとなることは明らかですし、供給の多様性も非常に重要だと認識しています」とミレット氏は述べた。6,000億ドルのうち、カスタムシリコンにどれだけの金額が使われるのかとの質問に対し、ミレット氏は「かなりの額になることを願っています」と答えた。

さらに多くの Apple ニュースやチュートリアルについては、iClarified アプリをダウンロードするか、Twitter、Facebook、YouTube、RSSで iClarified をフォローしてください。