Lamiyi

日経新聞の報道によると、Appleは2023年からiPhone向け初の自社製5Gモデムの生産でTSMCと提携する予定だ。

このモデムはTSMCの4nmプロセスで製造されます。Appleはまた、独自の無線周波数およびミリ波コンポーネント、そして独自の電源管理チップを開発する予定です。現在、これらのコンポーネントはQualcommから供給されています。

情報筋によると、Appleは新型5G対応iPhoneモデムの設計とテスト生産にTSMCの5nmプロセス技術を採用している。その後、量産にはさらに先進的な4nmプロセス技術を適用する予定だという。事情に詳しい関係者によると、商用化は2023年まで見送られる見込みで、これは世界の通信事業者が新型モデムチップの検証とテストに時間を要することが一因となっている。

注目すべきは、クアルコムがすでに2023年にAppleのモデム事業の多くを失うことを示唆していることだ。最近の投資家向けプレゼンテーションで、同社は2023年型iPhone向けモデムのわずか20%を供給すると想定した。

日経新聞はまた、Appleが来年のiPhoneのプロセッサにTSMCの4nmプロセス技術を採用し、来年のiPadには同社の3nmプロセスを採用すると報じている。2023年のiPhoneに3nmプロセスを採用する計画はまだ最終調整中である。

詳細については、以下のリンク先の完全なレポートをご覧ください。

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