Lamiyi

Chipworks によれば、新型 iPad の A5X チップは前世代のチップに比べて巨大だという。

同社はA5Xのポリシリコンダイ写真を、A5およびA4の写真と並べて公開しました。A5Xは旧式の45nmプロセスで製造されているため、性能向上のためにはるかに大きなスペースを必要とします。A4の面積は53.3mm²ですが、A5Xは165mm²と310%も大きくなっています。

A5Xでは、Appleはパッケージングも変更し、DRAMをパッケージオンパッケージから、基板の反対側に物理的に配置するようになりました。このタイプのパッケージングは​​、1つのモジュールではなくなるためBoMの簡素化の点で（理論上は）不利になり、チップとメモリ間の配線が増えるためパフォーマンスの点でも不利になると報告されています。しかし、あの高画素数の画面で素晴らしいゲームをプレイするために必要なパワーがすべて、新しいレイアウトへの移行を必要とする潜在的な熱問題を引き起こしていないかは疑問です。いずれにせよ、将来Appleが32nm以下の新しい低消費電力プロセス技術（おそらくhigh-kメタルゲートを採用）に移行するにつれて、PoP設計が復活すると予想されます。

Chipworksによると、下の画像をよく見るとロジック領域に奇妙なぼやけが見られるとのことです。これは、微細なロジックセルの密度の違いが、明るい部分と暗い部分のように見えているからです。

ポリシリコン ダイの写真を壁紙として使用することに興味がある方は、以下のリンクからより高画質の画像をダウンロードできます。

続きを読む [TechCrunch経由]