Lamiyi

マーク・ガーマン氏の最新レポートによると、Appleは自社製モデム技術をメインプロセッサに直接統合することで、その技術をさらに進化させる予定だ。ガーマン氏が購読者に送った最新のニュースレターで詳細が説明されているこの動きは、Appleのシリコン戦略における大きな進化となるだろうが、実現にはまだ何年もかかるだろう。

同社は最近、iPhone 16eでC1と呼ばれる初のカスタムモデムチップを発表しました。この部品はQualcomm社の部品を置き換えるもので、7年以上の歳月と数十億ドルの投資を要しました。AppleはIntel社の事業部門の買収、数百人のエンジニアの雇用、そして世界中に新しいオフィスを設立するなど、様々な取り組みを行ってきました。しかし、iPhone 16eの発表ではC1はほとんど注目されず、Appleのプレスリリースと発表ビデオでわずかに言及されただけでした。

この控えめなデビューは、Appleの通常のアプローチとは異なる。同社はこれまで、チップの進化を華々しく披露し、ジョニー・スルージ氏のような幹部を前面に出してMシリーズ、Aシリーズ、Hシリーズプロセッサの性能向上を強調してきた。C1の控えめな発表は、世間の注目を集めた。ガーマン氏は、いくつかの可能性を示唆している。Appleはクアルコムとのロイヤリティ紛争を懸念している、チップの性能がクアルコムの製品に遅れをとることを懸念している、あるいはYouTuberやレビュアーによる不利な比較を警戒しているのかもしれない。

C1はおそらく始まりに過ぎない。Appleはすでに次世代モデムチップであるC2とC3のテストを進めており、C2は2026年にハイエンドiPhoneに搭載される予定だ。2027年に予定されているC3は、Qualcommの性能を上回ることを目指している。しかし、より大きなニュースは、Appleの長期的なビジョン、つまりモデムをメインプロセッサに統合することにある。

ガーマン氏が早ければ2028年にも実現すると予測するこの統合は、大きなメリットを約束している。モデムとプロセッサを組み合わせることで、エネルギー効率の向上と製造コストの削減という、どちらも重要なメリットとなる。AシリーズやMシリーズのチップにグラフィックスエンジンやニューラルエンジンを組み込んだように、モデムをSoCに組み込むことで、Appleは競合他社との差別化をさらに強化できるだろう。しかしながら、今のところC1の展開が控えめなのは、同社がペース配分を進めており、主力プロセッサへの完全統合に先立ち、水面下で技術を改良していることを示している。

Appleのモデム戦略に関する詳細は、今後数年間でC2チップとC3チップが展開されるにつれて明らかになるかもしれません。それまでは、計画されているSoC統合は、Appleのシリコン進化における、まだ遠いとはいえ、極めて重要な一歩であり続けます。最新情報については、iClarifiedアプリをダウンロードするか、 Twitter、Facebook、YouTube、RSSでiClarifiedをフォローしてください。